2022芯片高低溫恒溫恒濕試驗(yàn)箱溫度循環(huán)測試

型號；THE-150PF

溫度范圍：-70~+150℃

外部尺寸：500*500*600

內(nèi)部尺寸：770*1220*1610

濕度范圍；20~98％

2022芯片高低溫恒溫恒濕試驗(yàn)箱溫度循環(huán)測試

? 箱體內(nèi)膽采用優(yōu)質(zhì)SUS304不銹鋼拉絲板制成，外殼采用寶鋼鋼板噴塑。也可定制（外殼采用優(yōu)質(zhì)SUS304不銹鋼拉絲板）

? *的BTC平衡調(diào)溫方式，穩(wěn)定平衡的加熱能力，調(diào)節(jié)理想溫度環(huán)境，進(jìn)行高精度高穩(wěn)定的溫度控制  

? 加濕方式采用外置隔離式鍋爐蒸汽的方式加濕；

? 具有隨溫度的設(shè)定數(shù)值自動選擇運(yùn)轉(zhuǎn)制冷回路的功能，操作簡單

? 設(shè)有中空特制耐高、低溫導(dǎo)電加熱玻璃視窗，高亮度冷光源飛利浦照明燈，可隨時(shí)觀察樣品情況

? 控制系統(tǒng)：進(jìn)口高精密液晶觸摸儀表，可直接編程和固化曲線，進(jìn)口執(zhí)行電子元器件

? 箱內(nèi)密封條采用耐高低溫的進(jìn)口硅橡膠制成，密封保溫性能優(yōu)良

? *的制冷系統(tǒng)。

? 移動腳輪：耐磨無聲移動、帶剎車功能。

? 多種安全保護(hù)裝置：超溫、超壓、相序、電機(jī)過熱過載等保護(hù)。

國家標(biāo)準(zhǔn)符合；

1. GB2423.1-2008/1EC6008-2-1-2007 低溫試驗(yàn)方法

2. GB/T2423.2-2008 高溫試驗(yàn)方法

3. GJB150.3A-2009 高溫試驗(yàn)方法

4. GJB150.4A-2009 低溫試驗(yàn)方法

5. GB2423.22-2008 溫度變化速率試驗(yàn)方法

6. GBT2424.5-2006 溫度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)

7. GB/T10586-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

8. GB/T2423.3-2008(1EC68-2-3) 恒定濕熱試驗(yàn)方法

9. GJB150.9A-2009 濕熱試驗(yàn)方法

10. G/BT2423.4-2008/1EC6008-2-30:2005 交變濕熱方法

11. GB/T5170.18-2005 試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法

12. GB/T10586-2006 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件

13. GBT2424.6-2006 溫度濕度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)

14. GBT2424.7-2006 (帶負(fù)載)溫度試驗(yàn)箱測量